LED行业2010年末的良好发展势头并未如业内预
发布时间:2018-02-12 15:36

  1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文,报告全文同时刊载于www.sse.com.cn。投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读年度报告全文。

  1.3 公司年度财务报告已经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  1.4 公司负责人黄言勇、主管会计工作负责人柳飞及会计机构负责人(会计主管人员)申立丰声明:保证年度报告中财务报告的线 基本情况简介

  2011 年是公司“十二五”战略规划的开局之年,是公司深化转型升级的关键一年。公司董事会和经营层带领广大干部职工,紧紧围绕年度经营计划狠抓落实,抢抓市场机遇,发挥内部潜能,报告期内生产经营和各项工作稳步推进。

  报告期内,受国际、国内经济环境影响,公司2011 年的发展经历了先扬后抑的考验。上半年国内外经济形势有所好转,市场回暖,公司主要产品产销量较上年同期均有一定的增长;下半年受通胀、欧债危机和国家宏观调控等一系列因素,给经营环境造成较大影响,原材料和劳动力成本及融资成本的上升给公司经营带来了许多困难,使得公司的利润有所下降。公司在未来将继续加调整产品结构,加大新品研发投入、项目投入,推动品牌战略,同时强化内部管理来进一步提高公司的综合竞争力。

  201年,公司实现营业收入28310万元,与上年同期相比增长35.42%;营业总成本27847万元,与去年同期相比增加37.73 %;管理费用同比增加64.73%;销售费用同比增加9.32%;财务费用同比增加48.88%;营业利润483万元,同比减少32 %;归属于母公司所有者的净利润299万元,同比减少47%。

  利润较上期变动较大的主要原因为:股份公司本部管理费用比去年同期增加 1481万元,利息费用比去年同期增加241万元。

  公司主要业务为半导体模具、化学挤出模具、LEDI支架、半导体封装设备、汽车零部件及精密冲压件生产与销售,电镀产品等。

  公司产品主要涉及半导体封装模具、设备及配套类产品,塑料型材挤出模具及配套的设备,新型环保节能SMD LED支架,精密轴承座及配套件、精密零部件制造等。主要分布在模具和LED产业领域:

  1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品属于半导体行业的封装测试产业。2011年上半年半导体市场呈现需求增长,下半年趋于平稳的发展态势,公司准确把握市场变化需求,采取有效的营销策略,实现了该类产品营业收入的快速增长。

  2、塑料型材挤出模具及配套的设备属于化学建材行业,从专业的角度来分,可归属为模具产业类别。2011年国内塑料型材因受国家房地产政策调控等不利因素影响,市场需求趋于平缓,对型材类挤出模具造成一定冲击,公司通过狠抓产品技术提升与改造、加大型材类辅助设备销售、与大中型型材企业合作、开拓重点市场等举措实现了国内市场的稳步增长;国外市场受欧洲债务危机、经济复苏形势不明朗等影响,公司采取安全稳健的外贸营销策略,主要通过巩固和服务好传统客户、进行品牌营销和产品技术提升切入中高端客户、有选择性的深度开发部分国家市场,确保了国外市场总体低迷的形势下,外贸营业收入未出现大幅下降。

  3、新型环保节能SMD LED支架类产品,属光电行业、半导体行业大范畴,是国家十二五规划大力扶持和发展的战略性新兴产业。目前表面贴装LED支架产品国内市场主要被台资、日资等外资公司占据。国内从事生产LED封装SMD支架的企业普遍规模较小,考虑到未来产品市场需求巨大,公司通过实施外部技术引进和自主研发相结合,2011年建成了国内领先的冲压、电镀、注塑全套生产线日正式投产,本年度完成营业收入37,031,000.44元。二期工程正在紧张的建设阶段,全部建成后预计产能规模为400亿只支架/年。

  4、精密零部件制造、轴承座及配套注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机类别。由于精密机械制造、重型机械设备在汽车行业、国家基础设施建设、能源开采等领域中需求广泛,公司轴承座及配套类产品市场将长期需求旺盛。2011年根据公司十二五发展规划,重点发展精密装备制造产品及相关设备,公司将原所属的一个分厂改制成独立的子公司,通过实施相关技术改造,拓宽产品和行业领域、扩大生产规模,强化内部管理等措施,为后续向精密高端装备产品领域扩展奠定了坚实的基础。2011年尽管受到搬迁等因素影响,但营业收入与上年相比仍实现增长。

  2011年公司主营业务收入按照客户分布区域,分为国内市场与国际市场两大区域,其中国内区域营业收入完成225,339,638.34元,约占86 %,国外区域营业收入37,072,051.89元,占14 %。

  1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品:主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区。

  2、塑料型材挤出模具及配套设备:国内市场营业收入各地区均有覆盖,但主要集中在华东、华北和东北区域。国外市场主要出口为东欧、西亚、美国、加拿大、俄罗斯等地区。

  3、新型节能光电产品---SMD LED支架产品,营业收入主要集中在华南和华东两大区域。

  4、精密零部件和轴承座、注塑件产品:营业收入主要集中在华中,西北、华北、华东地区;2011年精密轴承座、注塑件产品同时实现了国外市场的大幅增长。

  总体来看,国内区域均呈现较大幅度的增长,其中华南地区大幅增长主要因为公司节能型SMD LED支架产品批量投放市场,东北地区大幅增长得益于公司对塑料型材挤出模具及配套设备加强产品技术提升与服务,实施有选择、有重点的市场开拓。国外区域营业收入与比上年相比有所下降,其中美国、加拿大、俄罗斯地区营业收入与上年相比持平,欧洲市场因受债务危机,经济复苏形势不明朗等影响,对塑料型材需求有所减缓,导致公司配套的挤出模具出口订单有所减少。

  系本公司控股子公司,成立于2002年2月,主要从事生产销售半导体制造用模具、设备、汽车零部件等;注册资本12,000万元,本公司控股56.67%,年末总资产16467万元,净资产11891万元。报告期内,实现营业收入10212万元,净利润1066万元。

  系本公司控股子公司,成立于2010年5月,主要从事生产销售LED支架;注册资本11,111.1万元,本公司控股90%,年末总资产12403万元,净资产11361万元。报告期内,实现营业收入4097万元,净利润101万元。

  系本公司控股子公司,成立于2001年12月,主要从事生产、销售和开发集成电路、塑封机及相关机械电子产品;注册资本2000万美元,本公司控股90%,年末总资产3478万元,净资产2041万元。报告期内,实现营业收入2653万元,净利润408万元。

  系本公司全资子公司,成立于2010年4月,主要从事超高压成套电气设备、高低压成套电气设备、自动化电气设备销售及上述产品的国内贸易代理服务;注册资本1000万元,年末总资产967万元,净资产950万元。报告期内,实现营业收入99万元,净利润-2.3万元。

  系本公司全资子公司,成立于2010年7月,主要从事轴承座、精密零部件、精密冲压件、精密注塑件的设计及造销售;;注册资本1600万元,年末总资产2434万元,净资产1610万元。报告期内,实现营业收入2550万元,净利润14万元。

  报告期,加大了新品开发力度,LED支架已批量销售,2011年度销售额4000万元;成功开发300吨伺服压机、LED容积计量式点胶机、LED收放卷、LED注塑模具、级进模具及包脚模具等;多排产品连续充填封装模具技术的研发成功。全年申报专利61项,公司获第四批全国企事业知识产权试点单位、安徽省知识产权优势企业称号。

  一年来,公司所属三个企业通过国家高新技术企业复审;三佳山田公司“极大规模IC绿色环保树脂封装模具” 获2011年安徽省科技进步三等奖;富仕三佳公司的节能型压机获铜陵市科技成果三等奖。2011年分别与中科院合肥分院、合肥工业大学签订了全面战略合作协议,并与合工大成立了“铜陵中发三佳-合肥工业大学工程研究院”。

  2011 年,经过公司全体员工的共同努力,全年基本完成了各项安全生产考核指标,未发生重大安全事故,全年没有出现一次环境污染责任事故,未受到环保主管部门的行政处罚,也未收到任何投诉。

  国内宏观调控导致下游产业需求减缓,国际债务危机导致出口需求降低,通货膨胀压力依然存在,劳动力成本上升压力加大,资金需求压力较大。

  国内能源价格维持在较高水平,铜材及白银价等原材料价格波动对公司成本控制造成困难。

  原有竞争对手产品升级换代速度加快,国外同行针对中国市场对原有塑封压机已推出第二代;化学建材模具、电子封装模具高端市场被外资或合资企业占领;LED支架新入企业增加,市场竞争加剧。

  目前电子产品不断集成化、小型化,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具的要求也越来越高。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备,多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸,是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式,优势在于可均衡流道,实现近距离填充,树脂运用率高,封装工艺稳定,制品封装质量好,适用于微型半导体器件产品封装;自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向,可满足各类引线框架载体的产品成型。

  今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——设备自动一体化发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元,可满足各类高密度、高引线数产品的封装。,同时满足了行业QFN、BGA无引线模块化封装的需要。 随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高,自动化作业已成必然趋势。

  目前,中国的半导体封装设备及模具市场,高端制造商主要是荷兰、日本、香港等企业;低端制造商的主要为国内厂商。我公司产品定位于中高端和中端产品,竞争对手的主要是香港、台湾等企业。

  为了适应当前封装产业的发展及应对当前纷繁激励的竞争格局,我公司要在其中保持企业的先进性和市场地位,必须不断提升自身的实力,拥有自己的核心竞争力。针对封装产品的升级换代及客户个性化需求的增加,需要半导体封测设备供应商不断拓展自己设备的产品线宽度和深度,加大新品开发力度。同时拓宽销售渠道,提升产品品质,在高端模具及设备市场与外资对手抢夺市场。

  富仕三佳生产的集成电路封装设备主要应用在半导体封装行业,与半导体行业的发展密切相关。中国半导体封装产业长期看好,全球半导体产业增速放缓,近几年来,中国封装测试企业快速成长,国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,封装测试行业已成为中国半导体产业的主体,占据着半壁江山,而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢,集成电路设计和芯片制造业快速发展,半导体行业面临着良好的发展机遇。

  目前全自动封装系统的主要竞争对手都是国外的厂商,由于他们进入中国市场的时间基本上都有5年以上且在国外已形成多年的销售,其产品的质量和性能都已比较稳定,销售价格较高。半自动封装系统主要竞争对手为国内厂商,产品的差异性较小,同质性的竞争加强,价格竞争激烈。

  根据半导体产品发展趋势,针对自动封装系统主要竞争者为外资的现状,我们将采取跟随策略;半自动封装系统以高性价比定位,形成市场效率;进一步开发适用于高密超宽封装产品封装系统,做到技术跟随,伺服塑压机提升伺服节能技术,价格维持稳定,技术定位在同行中领先位置,同时向自动化发展;根据点胶机产品技术开发情况,重点对LED点胶机市场进行调研与开发,同时开发全自动点胶机及LED上下游生产设备,整理总体市场与目标市场,形成系统竞争能力,进一步扩大市场份额。

  目前塑料门窗以最优异的性能价格比,在欧洲、北美洲等各发达国家有极高的市场占有率。“十一五”期间,随着我国建筑节能工作的不断推进和建设量的增加,塑料门窗在建筑门窗市场中的使用量更加广泛。并且我国商品房屋需求每年都在增长, “十二五”期间还将陆续开工建造保障性住房和棚户区改造项目以及未来几年的城镇建设,这将给塑料门窗又带来一个有利的发展时机。

  虽然国外市场受欧债危机的影响,但北美市场和土耳其相对比较稳定,中亚市场及俄罗斯市场近几年的塑料门窗行业也在快速发展,未来几年将在国际塑料门窗行业中占有重要的地位。

  在高端市场中主要竞争对手为国外同行,国外同行依靠高端技术占据高端市场较大份额。中端市场主要与国内模具厂家竞争,伴随着国内模具厂家增多的情况,竞争将越来越激烈。

  针对上述市场业态,国内市场重点放在高档型材企业、具有持续订货能力的大型企业、各区域的知名企业;国外市场重点维护好土耳其、北美、欧洲这几个发展比较成熟的、持续订货能力非常强的市场;另外积极开拓俄罗斯和中亚这些刚刚发展起来的新型市场。销售渠道以终端市场建设为中心,通过市场宣传和针对中大型型材企业展开销售工作,要把经营渠道转为经营终端客户。

  2012年中发科技成立了新品开发研究所,以PVC门窗挤出模具为基础,不断开发非PVC门窗挤出模具;如发泡模具、木塑模具、片材模具、板材模具等;并延伸到家电产品模具、汽车产品模具。挤出设备类产品以辅机为基础,不断延伸开发上下游相关设备;如共挤机、挤出机、混料系统、冷水机组等。

  LED行业2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样得以延续,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国半导体照明产业开始进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。整体来看,尽管2011年有不少企业经营状况不够理想,甚至有部分企业倒闭,但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实,仍然是全球发展最快的区域。我国半导体照明产业的应用规模和行业水平仍有明显的提升,产业各个环节仍然保持了较高的增长速度,国内资本运作取得很大进展,7家企业实现了IPO,LED项目继续成为资本追逐的热点。

  LED支架产业为led封装产业配套,属于产业链的中具有较高的技术含量,2011年以前,产品基本有台湾企业占所垄断,国内LED封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配套和体现成本优势,对我国LED产业形成制约。2011年以后中智光源和国内一些企业进入LED支架行业,对行业发展起着巨大的推动作用。目前行业的前三名仍为台湾背景企业。

  中智光源自成功投产以来,经过一年的发展,已成功向近三十家客户供货,客户遍及华南;华北;华东和西部地区,逐步赢得了广大客户的信赖,并在行业里取得了良好的口碑。目前主要合作客户有国内知名行业领先的LED企业。

  2012年,随着“十二五”工作的全面启动、LED相关扶持政策的出台、LED应用规模的推进以及国际经济形形势的稳定,预计我国LED行业发展局面将会在下半年有所好转

  对成立一年多的安徽中智光源来说,迅速扩大市场占有率,塑造自己的核心竞争力和品牌形象,形成清晰的产品和技术路线)轴承座

  中发海德生产的轴承座及相关密封件主要是给重型机械行业--皮带输送机上的托辊产品配套。作为托辊的重要零部件,它的市场主要取决于带式运输机行业发展以及国家钢铁、煤炭、建材、电力、港口运输行业的规模建设。轴承座的市场需求量和起重运输设备制造的固定资产投资有正相关的关系。2012年随着水泥、煤炭和港口运输等行业发展,该系列产品将继续保持一定幅度的增长。

  轴承座及密封件行业进入门槛较低,导致行业竞争激烈。在全国轴承座行业厂家近百家,还不包括一些大型运输设备厂家自产自销。国内带式输送机生产厂商的市场空间受到大力的挤压,大客户集中程度越来越高,竞争会更加激烈,产品品质和技术性能要求越来越高

  目前,我公司主要竞争对手为5-6家,集中在安徽、山东、上海等地,有二家企业与我公司规模相当。随着竞争对手数量的不断增加,市场竞争将进一步激烈,产品市场价格将下滑,恶性竞争加剧。

  我公司全资子公司拥有3条带式输送机轴承座专业生产线万套轴承座,拥有自己成熟的注塑加工工艺以及轴承座配套罩盖的生产线。逐步丰富轴承座及密封件产品规格系列,满足不同客户的需求。加强质量和服务管理,维护和提高品牌形象,使顾客满意度达到百分之八十五之上。目前公司产品质量大部分客户比较满意,已经成为国内部分重点项目指定品牌。

  国外大型的输送设备制造商纷纷在国内投资建托辊和输送设备公司,我公司依靠良好的品质与相关公司建立了良好的业务关系,并且市场份额也在逐步增大。2012年我公司将加速技术升级和开发,积极开发新产品,依靠已经建立起来的阿里巴巴电子商务平台,积极拓展国际市场。

  (1)抓好新兴项目实施,加快结构调整步伐。重点抓好恢复军品生产、大飞机零部件、动车组零部件,LED下游应用产品、金线项目等五个项目。

  (2)加快公司主业发展,积极促进产业升级。要坚持模具产业、封装设备、LED支架等主业做大做强。

  2012 年公司继续投资LED项目建设及开发区建设等项目。投资资金公司将主要通过银行贷款解决。

  5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外

  公司控股股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司与其他九名股东不存在关联关系或一致行动人关系;其余九名股东,公司未知它们之间是否存在关联关系或一致行动人关系的情况。