目前已集聚集成电路设计企业40多家
发布时间:2019-07-13 17:10

  5月17日——19日,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会在南京国际博览中心举行“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”。

  会上,中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大(强)半导体企业”,其中囊括了中国IC设计、半导体制造、半导体封测、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料六大领域的TOP10排行榜,和中国半导体设备五强企业。

  作为制造业中对于中国经济前行、军工发展意义重大的部门,半导体行业堪称强国利器、中国脊梁,在这一系列堪称“中国脊梁”的企业排行榜上,华为海思勇夺“冠军”、苏州企业霸气刷屏了!

  整体来看,2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%。增速相较于2017年的24.8%有所放缓。

  其中,设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长,同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。可以相信,设计、制造和封测三业销售均超过2000亿元应该指日可待。

  2018中国十大IC设计企业如上图,排名前三的分别是深圳市海思半导体有限公司(华为“备胎战略”的核心力量)、紫光展锐和豪威科技。排名前2的企业销售额可进入全球设计业前十。

  改革开放以来,苏州在全国率先走出了一条以制造业为主的开放型经济之路,成为全球瞩目的制造业基地。作为制造业向中高端迈进的必由之路,集群化已成为支撑区域经济高质量发展的“四梁八柱”。

  深耕自身发展潜力,精挑优势领域进行攻关突破。苏州出台《产业升级三年行动计划(2018—2020年)》,前瞻布局新一代信息技术、生物医药、纳米技术应用、人工智能等先导产业,明确将引导人才、资金、项目、载体向集聚区集聚,重点支持苏州工业园区人工智能和生物医药产业、昆山市半导体和光电产业、苏州高新区智能医疗器械产业、相城区大数据和智能机器人产业等先导产业创新集聚区建设,在新一代显示、机器人及智能硬件、高端装备、汽车及零部件、软件和信息服务、集成电路、新能源、新材料等优势领域打造一批千亿元级自主可控产业集群。

  苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先,拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业,随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户,集聚效应已初步形成。

  园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一,目前已集聚集成电路设计企业40多家,“IC设计与制造产业集群”入选国家产业集群试点。

  昆山市集成电路产业起步较早,依托雄厚的电子信息产业基础,积极引进扶持相关集成电路企业,已初步形成从上游IC设计研发、晶圆制造到下游封装测试的产业链。