搭配射出三段、保压两段的伺服动力控制
发布时间:2018-05-11 09:36

  宜品公司推出世界第一部伺服马达动力的「EpimX宜品热熔胶封装射出机」,经1年的研发和实际测试后,印证了比国外以液体泵浦押出热熔胶的方式更精准的性能,搭配日本全彩色触控萤幕电脑的机电整合,可使热熔胶在封装内含晶片、电子零件、微结构、细电线的产品时,更能精准达到稳定封装的效果,目前已申请海内外发明专利中,将以平价供应汽车零件、感测器、电子等行业,取代手工点胶必须长时间固化,及须广大场地置放产品的作业方式,能大幅提高效率及封装品质。

  为提升性能和稳定度, EpimX宜品热熔胶封装射出机,採用伺服马达动力进行封装射出,可将封装精度控制在千分之3的国际精密标准之内,这是传统封装机所不能及的,在轻薄短小的产品趋势之下,更能达到精密封装的效果;配合热熔胶的高黏性,并以伺服马达动力精确的控制锁模力,可让客户轻易的掌控模具的密合度和排气效果,这是气压动力的传统封装机所难以达到的高阶性能。

  宜品表示,最精准的1~50bar超低射出压力,搭配射出三段、保压两段的伺服动力控制,以及热熔胶低温的特性,对产品的晶片、电子零件、微结构封装时绝不会构成破坏,「可大幅提升产品封装品质与降低生产成本」,特别设计最窄的机身可以1人操作2至3台,能降低人力成本,光栅安全装置、100组记忆模组都是标准配备,特殊状况亦可提供最有研发力的量身订做方案,同步行销海内外随时提供最好的服务。宜品电线。

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