光刻胶被均匀涂布在衬底上
发布时间:2018-08-04 21:36

  芯科技消息,主要客户包含ASML、汉微科、矽品、华泰、应用材料(AppliedMaterials)、UTAS、GE Power、Capstone等大厂的设备零组件厂公准精密工业即将于11月中旬在台湾资本市场挂牌,今(19)日举办IPO前业绩发表会。其营收来自于半导体、航空产业,对于公司走向资本市场,董事长苏友欣脸上难掩兴奋直言,「精密工业不好做,只有笨蛋才会做,我就是那个笨蛋的人!」并强调未来持续专注于零组件的开发。

  公准精密成立于1978年,早期生产精密冲压、成型模具和机械零件加工业务起家,并专注于IC封装、易开盖模具,提供自模具设计、精密模具零件制造到所需的后处理制程,并提供一站式作业服务相关能量。主力产品包括显示器设备零组件、半导体光刻机台零组件、IC封装模具、航空电机致动器零组件、能源发电涡轮引擎零组件等。

  目前,公准的电子束检测设备腔体、微影系统设备制造和封装制程工模夹治具主要应用在半导体产业的晶圆制造和封装制程。其中,晶片微影系统已经获得荷兰半导体设备公司认证合格供应商。随着半导体先进制程演进,相关商机更引起投资人关注,目前除已是国际光刻机大厂多年合格供应商以外,公准还积极导入自动化生产系统。

  对于未来展望,公准表示,2019年营收主要来自于半导体和航空航天产业。其中,半导体部分,已新增光刻机、电子束关键零组件订单,并陆续在今年第4季到明年第1季间出货。公司预估,随着半导体产业趋势,今年该部分营业额有机会成长逾3成,整体占比将逼近4成水准。此外,在航空零组件上,受惠全球飞机制造大厂波音汰旧换新商机,订单稳定成长。在显示屏领域,尽管市场趋于饱和,但公准表示,会配合客户新产品制程所需。整体营运绩效上,公准乐观半导体等新产品陆续出货,去年受到大陆面板需求减缓冲击的获利表现,有机会回升。

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  FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官,即日上任。Elashmawi先生将为莱迪思带来他在销售、市场营销、战略规划和综合管理等领域的丰富经验。加入莱迪思之前,Elashmawi先生曾任Microsemi公司高级副总裁兼总经理,管理公司的FPGA、存储和时序解决方案产品线,业绩出众。莱迪思总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“正值公司吸引高层次人才之际,我们很高兴Esam Elashmawi加入莱迪思领导团队,担任首席营销

  推动高能效创新的安森美半导体公司,已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数,认可公司在可持续发展的商业实践。这是安森美半导体首次被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔道琼斯指数(Standard & Poor’s Dow Jones Indices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算,以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会举措等,选出在可持续发展表现优秀的公司。这些指数可作为寻求将可持续性考虑因素纳入其投资组合的投资者的基准。安森美半导体全球质量可靠性、环境健康安全和企业社会责任高级副总裁Keenan Evans说:“很荣幸我司被纳入道琼斯可持续发展

  )、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。本文主要讨论半导体光刻胶。光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到PCB板的制造,并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,耗时占整个芯片工艺的40%~60%,是半导体制造中最核心的工艺。以半导体光刻胶为例,在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展

  埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”,调查了25个国家,18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事,其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现,在整合区块链和利用人工智能方面,半导体行业走在了前列。近9/10的高管(88%)预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统,这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景的技术之一,这是一种分布式记账方式,以维护和记录数据,使多个利益相关者能够自信而安全地共享相同信息的访问。这项技术的安全性,防篡改和分散功能可以帮助半导体公司提高供应链效率,加强基于技术的企业协作,并降低运营成本。

  据外媒报道,高盛集团向其客户发出警告称,半导体板块即将迎来一个低迷时期,但仍旧建议客户买入某些芯片股。“我们预测,一次周期性回调正在逼近,并建议投资者对半导体股保持有选择投资的立场。”高盛集团分析师Toshiya Hari在周四发布的一份客户报告中写道。在这个行业板块中,英伟达(NVDA.US)是高盛集团的首选股票,原因是该集团认为英伟达将可继续保持强大的资产负债表。高盛集团重申了英伟达的“买入”评级,并将该股加入了“确信买入”名单。受此影响,英伟达股价上涨1%。与此同时,高盛集团将亚德诺半导体(ADI.US)和美信集成产品(Maxim Integrated Products

  的自主安全技术,引领着信息安全芯片的技术发展。引入半导体大基金,芯片业务焕发生机。上海航芯由于资源的有限,加之市场化能力不足,根据公司年报,航芯2015-2017年营收与利润均呈下降趋势,2015-2017年分别完成收入1.78、1.1、1亿元,净利润0.86、0.52、0.3亿元。随着国家半导体大基金的引入,可有效对接大基金旗下的各半导体产业链公司,达到优势互补丰富芯片产品线结构。税务需求旺盛,航信会员与助贷业务推进顺利。随着“营改增”的顺利完成和五险一金缴税模块需求的增加,企业对税务筹划和管理的需求不断增加。由于企业很难聘请专职的税务人员,作为税企连接的天然桥梁,航信税务会员业务推进顺利,有效帮助企业合理

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