曹杰和同事不断调整产品设计、工艺拟制、生产
发布时间:2018-08-09 09:36

  “我们这次的工件精度达到了5‰毫米以内,达到了国际一流水平,可以进入到下一个装备调试环节了。”10月1日上午,记者在铜陵三佳山田科技股份有限公司的电加工车间看到,该公司技术部部长、全国劳模曹杰和他的研发团队经过上千次的电脉冲加工,终于制造出期待已久的集成电路高密度封装模具,让国庆假日过得更有意义。

  作为半导体产业的关键设备,集成电路高密度封装模具一直被国外垄断。今年4月份,三佳山田在曹杰等研发人员的积极申请下,决定啃下SOT23-27R集成电路高密度封装模具这块硬骨头。曹杰告诉记者,评审时制造人员、工艺人员都认为很难做到。这时,他们参加了一个大国工匠论坛,大国工匠精神鼓舞和激励了他们,决心一定要攻克难关。大家集思广益,从人机料环等方面去考虑细节,研究怎么攻关。

  “以前加工精度在1%毫米,而现在新产品的精度要达到5‰毫米,这对我们来讲是一项很难的工作。于是,我们就通过在磨床、电极安装、工件装夹方面严格控制精度,保证模具产品在5‰这个尺寸精度。”该公司工艺科科长陶俊说。

  既然国外能做到,我们也一定行。凭着这股不服输的劲头,曹杰和同事不断调整产品设计、工艺拟制、生产制造。当天,他们终于制造出第一块合格的集成电路高密度封装模具。陶俊告诉记者,新产品与老产品相比,它的封装效率提升了八倍,原材料的利用率提升30%,完全可以替代进口模具。

  拿到首个合格产品后,曹杰和同事们马不停蹄地开始了后期装配调试工作,确定流程标准,准备实现产品标准化,并为已经发来订单的下游客户送去样品。(朱敏)