同时可以扩大下游客户属性与应用范围
发布时间:2018-12-19 19:35

  华为海思半导体最新发布的这款麒麟980 芯片采用了台积电最先进的7nm 工艺,让海思麒麟芯片再一次成为了安卓世界的最强者。此次推出的新一代麒麟980AI 芯片预计将搭载10 月16 日发布的mate20 和mate 20 PRO 等旗舰机型首发,这两款手机也将成为安卓世界搭载7nm 芯片的唯一旗舰机型。原因在于台积电今年下半年的产能几乎被苹果和华为垄断,所以其他安卓手机搭载高通骁龙和联发科7nm 芯片的机型最早也要在今年年底或明年一季度才会推出,因此最先推出7nm芯片的华为手机有望在今年下半年迎来新的出货量增长高峰期,华为手机的供应链企业将深度受益。

  长电科技历时长达一年的定增预案终于落下帷幕,2018 年9 月1 日公司宣布向国家产业基金,芯电半导体和金投领航3 名特定投资者增发约2.4 亿股普通股,发行价格为14.89 元/股,募集资金总额约为36 亿元。此次募投项目之一是扩充先进封装技术的产能,形成Bumping、WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产82 万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力,把握先进封装行业的增长机会。其次公司也计划形成Bumping、WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47 亿颗芯片封装的生产能力,为即将到来的5G 通讯和物联网发展机遇提前布局,此外为了缓解公司债务压力,降低经营风险,部分募集资金也会用于补充公司的流动性。

  华天科技与控股股东华天电子集团拟以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司75.72%股份,收购对价29.9 亿元。若交易完成后,公司营收有望破百亿,稳居世界前五大封装厂,预计公司营收与归母净利润均有30%以上增长。同时可以扩大下游客户属性与应用范围,增加先进封装能力。Unisem 公司主要客户, 包括Broadcom、Qorvo 、Skyworks 等公司。公司若交易完成后,可以增加对通信射频器件封装能力,填补在高端产品客户空白。在5G 即将到来的关键时间点,公司有望直接受益。被收购标的注册于马来西亚,鉴于目前中美贸易战愈演愈烈,公司通过控股国外公司的行为,可以缓解中美贸易战增加关税对于公司产品的影响。