是一种绿色超精细植球 工艺技术
发布时间:2018-12-22 21:43

  2017年,国家工信部对芯片的封装进行招标,这是国家工业强基工程之一,凌云光电在多家投标单位中脱颖而出中标,就是因为有目前世界领先且首创的集成电路先进封装制程的超精细植球焊接工艺,成为解决中国芯片封装困局的利器之一。

  项目采用激光精密植球技术,不需锡膏或助焊剂,可以快速地直接进行超精细、超小球径的植球,无需清洗等其他工艺,是一种绿色超精细植球工艺技术。

  项目是激光技术和装备在精细微加工应用领域的前沿创新,在国际激光精细微加工制造业中处于领先水平,该项目的建设是解决先进3C电子产品在微纳尺寸加工、热影响、应力隐患等技术和制造瓶颈,实现绿色制造的重要手段,可广泛应用于晶圆、MEMS、传感器、BGA、CSP、CLCC甚至3D等封装环节,是激光精细应用领域的下一代软钎焊装备。

  据了解,目前封装最先进的技术在德国,某封装公司开发了一种基于激光的钎料球凸点喷射机,能够实现最小50微米的钎料凸点成型,属于高端先进封装技术。但该设备价格很高,一台设备通常要60-80多万美元。国内除了武汉凌云光电(本公司)外,尚无公司利用类似原理实现凸点制作的工艺和设备。本项目基于30微米-760微米的锡球通过激光植球方式进行凸点制作,用于BGA特别是CSP等先进封装制程,为国际领先水平,填补国内空白。